#paketleme teknolojisi

iPhone 18 Pro'da Isınma Devri Kapanıyor: A20 Pro ve Yeni Paketleme Teknolojisi

Apple, iPhone 18 Pro serisinde kullanacağı A20 Pro çipi için TSMC ile geliştirdiği yeni paketleme teknolojisiyle termal yönetim sorunlarını kökten çözmeyi hedefliyor.